xMx-23LH3-WZ-Shanghai Sixunited Intelligent Technology Co,Ltd

xMx-23LH3-WZ

Caixa Micro- ATX

415*173*375m 1*2.5inch + 2*3.5inch HDD 4*Single width&Full-height PCIE Card, 340mm Front I/O ： 2* 5.25-inch ODD 1*3.5-inch FDD 4*USB Type-A 1*Earphone 1*Speaker

Especificações técnicas
Introdução do Produto
Transferência de Tecnologia

- Nome do Produto: xMx-23LH3-WZ
- Posicionamento Do Produto: Caixa Micro- ATX
- Tamanho: 23L
- CPU: Intel,AMD,Longxin,Megacore
- Intel: Plataforma MóVel TGL-H45,Plataforma De Trabalho H610/B660/Q670 + RPL/ADL-S,Plataforma De Trabalho Z690/B760 + RPL-S/ADL-S,Plataforma De Trabalho H510/B560/Q570/H420E+RKL-S/CML-S
- AMD: Plataforma De Trabalho A520/B550+AM4,Plataforma De Trabalho A620 + AM5
- Megacore: KX-6000
- Longxin: LS3A5000
- Dados Da Lista: Caixa Micro- ATX 415*173*375mm ≤125W ABS + SGCC,SPCC
415*173*375m 1*2.5inch + 2*3.5inch HDD 4*Single width&Full-height PCIE Card, 340mm Front I/O ： 2* 5.25-inch ODD 1*3.5-inch FDD 4*USB Type-A 1*Earphone 1*Speaker

Placa-mãe

Micro ATX

CPU / Chipset

Inteligência: TGL-H45 - Brasil | RKL-S/CML-S+H510/ B560/ H570/ Z590/ Q570|ADL-S/RPL-S + H610/Q670/B660/Z690/B760

AMD: AM4+A520/B550 | AM5+A620

Zhaoxin : KX-6000 - Brasil | KX-7000

Loongson : LS3A5000+7A2000

CPU TDP

≤125W

Memória

2 * DDR4 U-DIMM

Armazenamento

1 * M.2 2242/2280 SSD (PCIe / SATA) até 1 * 2,5 polegadas + 2 * 3,5 polegadas SATA SSD / HDD, 2 * 5,25 polegadas ODD, 1 * 3,5 polegadas FDD (4 * SATA totalmente para opção)

Placa PCIE

Até 4 * largura única&altura total PCIE/PCI Card, 340mm

Sem fio

M.2 2230 PCIe / USB (Wi-Fi + BT)

Material

ABS + SGCC, SPCC

Dimensão

415*173*372milímetro

E/S traseira

E/S traseira decidem por MB

2 * USB3.0 + 4 * USB2.0

1 * PS2

1*COM

1*RJ45 GLAN

1*Line-out + 1*Line-in + 1*Mic-in 1 ou 2*HDMI, VGA/DVI/DP decidem por MB

E/S frontal

2 * 5,25 polegadas ODD (opção)

1 * 3,5 polegadas FDD (opção)

2 * USB Tipo-A

1 * fone de ouvido

1*Alto-falante
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